项目投资40亿元

(1) 新建1-2个IC设计公司，进行彩色电视机芯片、信息家电芯片、变频控制芯片或手机芯片设计；(2) 新建一座大型先进IC封装厂，年封装能力10亿块，实施塑料小外型封装（SOP16）、小外型封装（SOP24）、四面扁平封装（QFP64、QFP84），年封装能力1亿块；(3) 新建2-4条IC生产线。

项目达产后预期年产值100亿元，年利润12亿元，